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英偉達(dá)年度技術(shù)盛會“GTC 2026”定于3月16日至19 日在加州圣荷西登場，執(zhí)行長黃仁勛預(yù)告，本屆大會的重頭戲?qū)⑹前l(fā)表“世界前所未見”的全新芯片架構(gòu)Feynman，該產(chǎn)品是全球首款導(dǎo)入臺積電1.6奈米（A16）先進制程，預(yù)計將于 2028年正式投入市場。

導(dǎo)入臺積電16A先進制程

韓媒《朝鮮商業(yè)》報道，英偉達(dá)預(yù)計在GTC大會上發(fā)布革命性AI芯片F(xiàn)eynman，這款芯片將采用臺積電最新16A（1.6 奈米）制程技術(shù)，成為全球首款邁入 1.6 奈米里程碑的 AI GPU。

Feynman將銜接已量產(chǎn)的Blackwell，以及預(yù)計于2026年問世的Rubin架構(gòu)，成為英偉達(dá)下一世代資料中心GPU旗艦產(chǎn)品。這不僅是英偉達(dá)首度切入1.6奈米級距，更標(biāo)志著 AI算力進入全新次元。

為了克服先進制程的物理限制，F(xiàn)eynman將采用“超級電軌”（Super Power Rail, SPR）技術(shù)，將供電線路移至晶圓背面，使邏輯密度提升約10%、功耗降低約15%，同時解決了長期困擾半導(dǎo)體業(yè)已久的SRAM擴縮瓶頸。（編按：透過新技術(shù)讓原本“縮不動”的記憶體單元成功瘦身，釋放出更多芯片空間來堆疊算力）

此外，市場盛傳Feynman可能整合類 LPU（語言處理單元）技術(shù)，強化對大型語言模型（LLM）與生成式AI推論任務(wù)的專項加速能力。不過，具體架構(gòu)與技術(shù)細(xì)節(jié)，仍待2026年GTC大會正式揭曉。

傳英偉達(dá)也接觸英特爾代工

在產(chǎn)能布局方面，臺積電正為16A制程積極擴充產(chǎn)能，而英偉達(dá)已取得A16 的獨家量產(chǎn)權(quán)，據(jù)目前時程表，F(xiàn)eynman預(yù)計于2026 年下半年投產(chǎn)、2028年啟動出貨，但由于先進制程高度復(fù)雜，客戶端的終端交付可能延后至2029至2030 年。

值得注意的是，市場也傳出英偉達(dá)正考慮將部分Feynman GPU外包給英特爾（Intel）生產(chǎn)，雙方目前仍就封裝與制造合作細(xì)節(jié)進行磋商。