美東時間1月13日盤后，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）正式修訂對華半導體出口許可政策，將部分高性能芯片的審查準則由“推定拒絕”（Presumption of Denial）放寬為“逐案審查”（Case-by-Case Review）。此舉被市場視為特朗普政府對華科技政策的重大微調，旨在平衡國家安全與美國半導體產(chǎn)業(yè)的商業(yè)利益。
設四大門檻防技術外流
隨著美國對華科技圍堵政策出現(xiàn)細微松動，BIS 于13日修訂了《出口管制條例》（EAR）。新規(guī)的核心變化在于針對英偉達（Nvidia）H200 及其同類效能產(chǎn)品，不再采取一刀切的拒絕立場，而是賦予監(jiān)管部門根據(jù)具體訂單進行審核的空間。
▲美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）正式修訂對華半導體出口許可政策，將部分高性能芯片的審查準則由“推定拒絕”（Presumption of Denial）放寬為“逐案審查”（Case-by-Case Review）。
盡管審查轉趨靈活，但新規(guī)列出了嚴苛配套條件，確保美國技術優(yōu)勢及本土供應鏈穩(wěn)定。出口申請必須滿足以下四大門檻：
市場現(xiàn)貨要求： 相關半導體產(chǎn)品在規(guī)則發(fā)布時，必須已在美國本土市場實現(xiàn)商業(yè)化購得，確保不會流出尚未在美上市的尖端技術。
本土供應優(yōu)先： 出口商必須證明，對華出口該產(chǎn)品不會影響美國國內用戶的供應，且生產(chǎn)過程不會擠占全球晶圓廠生產(chǎn)更先進產(chǎn)品的產(chǎn)能（即不能影響 Blackwell 等次世代芯片的產(chǎn)能分配）。
接收方安全程序： 接收方（中國進口商）必須建立完善的安全與盡職調查程序，防止芯片被轉用于軍事或未經(jīng)授權的終端用途。
獨立第三方測試： 產(chǎn)品需在美國境內經(jīng)獨立第三方進行效能驗證，確保其實際規(guī)格符合申報參數(shù)，防止技術隱藏或變相升級。
美媒：特朗普“商人思維”顯現(xiàn) 應對華為技術追趕壓力
報道引述業(yè)界分析指出，此次政策修訂反映了特朗普政府的“實務主義”。此前有消息指，特朗普同意放行 H200 主要是考慮到美國政府可從中收取高達 25% 的銷售規(guī)費（進口/特別稅費），以支持美國制造業(yè)并維持就業(yè)。
另一方面，隨著中國科技巨頭如華為（Huawei）的 Ascend 系列 AI 芯片效能快速逼近，美方擔心過于嚴苛的禁令反而會加速中國本土算力生態(tài)的成熟。透過放行技術復雜度略低于最尖端水平、但仍具備商業(yè)競爭力的 H200，美方試圖讓中國企業(yè)繼續(xù)留在英偉達的 CUDA 生態(tài)圈內，從而延緩中國自主技術的普及速度。
編輯︱林木
