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美國持續(xù)向荷蘭施壓，禁止ASML將EUV設(shè)備賣給中國，外媒Tom’s Hardware指出，中國已成功制造EUV（極紫外光曝光機(jī)）原型機(jī)，雖距離量產(chǎn)與實(shí)際應(yīng)用仍有一段距離，但預(yù)估最快可于2030年前后產(chǎn)出原型芯片。集邦科技進(jìn)一步分析，中國目前正從干式蝕刻與物理氣相沉積設(shè)備市場逐漸崛起，代表廠如北方華創(chuàng)，已幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體制程主要環(huán)節(jié)。

根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)1275億美元，中國仍是全球設(shè)備需求成長的最大動(dòng)能，為本土設(shè)備廠帶來難得的發(fā)展土壤。

集邦認(rèn)為，中國的產(chǎn)業(yè)策略正逐步轉(zhuǎn)向，從2025年半導(dǎo)體基金投資方向可看出，過去以大筆資金快速堆砌產(chǎn)業(yè)園區(qū)的模式，已轉(zhuǎn)為更務(wù)實(shí)、具目標(biāo)性的策略投資。透過橫向整合與縱向布局，正嘗試打造涵蓋設(shè)備、材料與制程的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，同時(shí)也在3D IC、異質(zhì)整合等新技術(shù)領(lǐng)域?qū)で笞叱鲂侣罚越⒉煌诩扔懈偁幷叩膬?yōu)勢。

集邦指出，在設(shè)備自主化方面，中國多數(shù)制程設(shè)備已見成果，因EUV與其他微影設(shè)備在光源、光學(xué)系統(tǒng)、光罩與制程環(huán)境上皆高度復(fù)雜，往往需要十年以上持續(xù)研發(fā)與改良，才能接近量產(chǎn)水準(zhǔn)。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備中有四大市場規(guī)模超過百億美元，包括曝光、干式蝕刻、視覺檢測與 CVD 設(shè)備，長期由歐美與日本大廠主導(dǎo)。

中國半導(dǎo)設(shè)備廠從利基市場突圍

集邦分析，盡管中國在干式蝕刻與PVD/CVD沉積設(shè)備市場逐漸嶄露頭角。以北方華創(chuàng)為例，其產(chǎn)品線已涵蓋蝕刻、沉積、清洗、后段測試與封裝等主要制程，幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體制程主要環(huán)節(jié)。

北方華創(chuàng)2023年?duì)I收更擠進(jìn)全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備商，這背后關(guān)鍵在于中國龐大的內(nèi)需市場。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備投資金額達(dá)495.5億美元，年增 35%，占全球需求近四成，為本土設(shè)備廠提供強(qiáng)大支撐。