美國持續(xù)向荷蘭施壓，禁止ASML將EUV設(shè)備賣給中國，外媒Tom’s Hardware指出，中國已成功制造EUV（極紫外光曝光機）原型機，雖距離量產(chǎn)與實際應(yīng)用仍有一段距離，但預(yù)估最快可于2030年前后產(chǎn)出原型芯片。集邦科技進一步分析，中國目前正從干式蝕刻與物理氣相沉積設(shè)備市場逐漸崛起，代表廠如北方華創(chuàng)，已幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體制程主要環(huán)節(jié)。
根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達1275億美元，中國仍是全球設(shè)備需求成長的最大動能，為本土設(shè)備廠帶來難得的發(fā)展土壤。
集邦認為，中國的產(chǎn)業(yè)策略正逐步轉(zhuǎn)向，從2025年半導(dǎo)體基金投資方向可看出，過去以大筆資金快速堆砌產(chǎn)業(yè)園區(qū)的模式，已轉(zhuǎn)為更務(wù)實、具目標性的策略投資。透過橫向整合與縱向布局，正嘗試打造涵蓋設(shè)備、材料與制程的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，同時也在3D IC、異質(zhì)整合等新技術(shù)領(lǐng)域?qū)で笞叱鲂侣?，以建立不同于既有競爭者的?yōu)勢。
集邦指出，在設(shè)備自主化方面，中國多數(shù)制程設(shè)備已見成果，因EUV與其他微影設(shè)備在光源、光學(xué)系統(tǒng)、光罩與制程環(huán)境上皆高度復(fù)雜，往往需要十年以上持續(xù)研發(fā)與改良，才能接近量產(chǎn)水準。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備中有四大市場規(guī)模超過百億美元，包括曝光、干式蝕刻、視覺檢測與 CVD 設(shè)備，長期由歐美與日本大廠主導(dǎo)。
中國半導(dǎo)設(shè)備廠從利基市場突圍
集邦分析，盡管中國在干式蝕刻與PVD/CVD沉積設(shè)備市場逐漸嶄露頭角。以北方華創(chuàng)為例，其產(chǎn)品線已涵蓋蝕刻、沉積、清洗、后段測試與封裝等主要制程，幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體制程主要環(huán)節(jié)。
北方華創(chuàng)2023年營收更擠進全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備商，這背后關(guān)鍵在于中國龐大的內(nèi)需市場。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備投資金額達495.5億美元，年增 35%，占全球需求近四成，為本土設(shè)備廠提供強大支撐。
編輯︱林木
