德國《墨卡托中國研究中心》網(wǎng)站10月2日刊登題為《中國將在光子芯片等未來技術(shù)領域處于領先地位》的文章，原文摘編如下：
中國正積極布局光子芯片等下一代芯片架構(gòu)，以確保在未來科技領域引領發(fā)展。2025年6月，上海交通大學芯片集成光子學中心（CHIPX）宣布建成全球首條薄膜鈮酸鋰光子芯片研發(fā)生產(chǎn)線，年產(chǎn)能達1.2萬片6英寸晶圓，超越歐洲同類生產(chǎn)線。
自2010年代末，中國持續(xù)投入替代性芯片材料與架構(gòu)研發(fā)，旨在突破西方在極紫外光刻機等關鍵設備領域的出口管制。光子芯片采用更大制程節(jié)點，可依托國內(nèi)充足的成熟設備進行生產(chǎn)，其制造技術(shù)與中國近年強化的光纖電纜、激光器等技術(shù)領域高度協(xié)同。
在硅基芯片性能逼近物理極限的背景下，光子芯片因能效優(yōu)勢成為重要發(fā)展方向。該技術(shù)對量子計算與人工智能數(shù)據(jù)中心兩大戰(zhàn)略領域具有關鍵價值，這些領域正是當前中美科技競爭的核心。
中國憑借龐大的國內(nèi)量子和人工智能產(chǎn)業(yè)基礎，有望在光子芯片領域占據(jù)主導地位。
編譯 | 迪巴拉
編輯︱胖虎
